一、PCB设计经验浅谈（论文文献综述）
成锡军,冯慧玲,周蕾[1]（2021）在《PCB设计方法与技巧》文中研究指明PCB质量的好坏很大程度上决定了电子产品的稳定性、寿命和应用范围。该文从PCB叠层设计、元器件布局、布线设计、接地设计等方面,较为全面地阐述了PCB设计流程、方法和技巧。按照笔者所述方法和技巧设计的PCB,其信号完整性、电磁兼容性和散热性均表现优良。
陈梅双,朱赛,蔡利花,付君[2]（2021）在《集成电路电磁兼容测试PCB设计》文中提出PCB设计为集成电路电磁兼容测试过程中的一个重要环节,对测试结果的精确度有很大影响,并且与常规PCB设计又有比较大的差异。为提高集成电路电磁兼容测试数据的精准度,基于IC EMC测试标准中对PCB设计的要求,对测试PCB设计中的问题进行了研究分析及解决方法验证,给出了三种屏蔽方法设计方案,明确了过孔间距约束的计算方法,提出去耦电容选型原则及I/O负载匹配方法。通过典型测试案例,从PCB结构设计、布局及布线三个方面进行了详细阐述。旨在为IC研发人员和电磁兼容检测人员提供指导和参考。
胡辉[3]（2021）在《高校电子设计课程PCB设计与制作实践教学方法研究》文中研究指明通过PCB的设计与制作在电子设计课程中的应用,培养学生对电子设计自动化技术的兴趣,提高学生自行制作PCB的动手实践能力;针对高校电子设计课程规划特点及PCB在设计制作的重要性,采用比较成熟的EDA软件进行设计制作;提出电子设计自动化中PCB设计制作的方法和技巧,为高校电子设计课程的创新教学提供一种新的实践方案。
谢晓璐[4]（2021）在《带恒温控制与自校正功能的硅铝异质结构压力传感器测量系统研究》文中研究表明MEMS压阻式压力传感器是在气象探测和车联网等领域有着重要应用的前向通道接口。传统硅基压力传感器普遍具有低灵敏度、温度漂移和时间漂移等半导体器件固有的属性。本文提出的基于硅铝异质结构的MEMS压力传感器及带有恒温控制和自校正功能的配套测量系统可以一定程度上解决这些问题。首先,理论分析了硅铝异质结构的压阻放大效应,将掺杂硅压阻条宽度优化设计为20μm,采用SOI硅片为原料设计了一种带有两对应力敏感和温度参考硅铝异质结构的MEMS压力传感器芯片,同时将四个对称的L型凸起结构部分刻蚀在传感器器件层上,结合ANSYS有限元仿真验证了其应力增强效应。接着对传感器的温度特性、灵敏度和信噪比等特性进行了分析,确定了器件层的掺杂浓度,理论上明确了传感器结构设计的可靠性并根据该设计结果绘制了传感器芯片版图,采用标准MEMS工艺对传感器进行加工和制造,同时为其设计了一套恒温控制封装结构,采用热稳态分析验证了该恒温控制封装的合理性,在-20℃的环境温度下仅需要1.14W的热功率,为实际恒温控制系统的加热执行器能提供的最大电功率的44.7%,具有较好的实用可靠性。其次,完成了基于STM32的硅铝异质结构压力传感器的测量系统的电路设计和嵌入式软件设计,主要具有传感器信号调理与采集、恒温控制、传感器自校正和数据交互等功能。其中恒温控制算法采用目标温度值自适应变化的PID控制算法,自校正功能则采用AD5420可调电流源来模拟传感器的标定压力,在传感器发生一定时漂特性后更新传感器的输出特性。同时为了满足传感器智能化应用,在移植了Linux系统的Coretx-A8内核的嵌入式平台上采用QT编写了传感器的上位机界面。最后,搭建实验测试平台对传感器进行了实验分析。在测试压力最大至370k Pa的范围内,单个应力敏感硅铝异质结构在恒温系统控制下灵敏度可达到0.283m V/V/k Pa,并采用温度参考结构进行差分输出测量,传感器的热零点漂移系数从-6.92×10-1%FS/℃减小至-1.51×10-3%FS/℃,测量误差小于±1.49%FS,同时在传感器发生一定时漂特征后进行自校正操作测试,将传感器最大预测误差从6.1k Pa减小至5k Pa。本文从传感器器件设计和外围恒温控制系统的软硬件设计方面有效地提高灵敏度和补偿温度漂移特性,并且自校正功能也提高了传感器发生时漂后的测量精度,对优化压阻式压力传感器的综合性能有着一定的借鉴意义。
王云鹏[5]（2021）在《高速PCB信号和电源完整性问题的建模方法研究》文中研究说明随着电子工业的进步,印刷电路板（PCB）上的信号频率日益升高。同时,PCB的尺寸、驱动电压幅度、信号的上升/下降时间等参数都呈现降低趋势,因此信号完整性和电源完整性逐渐成为PCB设计阶段需要格外关注的条件。目前常见的方法是基于场分析法的全波仿真方法,这类方法往往需要较长的分析时间。为了缩短PCB反射、串扰和电源/地平面的仿真时间,本课题主要研究了以下方面的工作:（1）分析了高速印刷电路板设计中反射的形成原因,依靠过孔的经典建模方法计算了过孔在等效电路模型中的相关参数,分析高频信号造成的趋肤效应对于传输线特征参数的影响,使用矩量法计算了高频信号下的传输线特征参数,按照传输线拓扑结构将各元素依次级联得到等效电路模型,并在ADS软件中等效电路进行分析,其仿真结果与PCB全波仿真结果作了对比,在保证精度的前提下大大提高了反射问题的分析效率。（2）分析了印刷电路板中与串扰有关的因素,并在仿真软件中通过控制变量法对其进行了验证。编写了一个可以对PCB文件实现完全读取的工具,建立PCB的元素集合。将可以造成影响的因素从PCB网络的拓扑拓扑结构中抽取出来,定义为一种数据格式,根据该数据格式对超过30块PCB板进行量化,同时对电路板进行批量化仿真,根据仿真结果对读取结果进行标记,所得数据集可以用于训练能快速实现大批量串扰仿真的机器学习算法。与全波仿真软件中的结果对比,其结果在拥有超过70%准确率的情况下,能够大幅提升仿真效率。（3）分析了 PCB电源分配系统各组成部分的电路原理。总结了电源/地平面中噪声的类型和产生原因,并通过仿真验证了单个过孔对电源/地平面的影响。根据低频驱动下平行双片的电特性,建立了一种通过电路仿真来实现电源/地平面仿真的方法。与Cadence多节点仿真相比,这种方法具有很高的效率。
张伟超[6]（2021）在《基于HALCON的PCB缺陷在线视觉检测系统》文中指出多层印刷电路板（ALIVH）是一种多张蚀刻后的印刷线路板（PCB）压合在一起形成的电路板,具有密度大、精度高、占用空间小的特点,常用于电脑、手机、通讯、仪表等高精密电子产品。作为电子产品的载体,它的制作质量比普通的单面板和双面板要求更加严格,所以在压合前对内层板进行缺陷检测是非常重要的。目前大部分电子厂通过人工目测、电性测试等方法检测PCB缺陷,但是这类方法的缺点是效率低、成本高、易误检,因此,需要一种自动化检测系统来提高多层线路板的缺陷检测的效率与准确度。本文将内层线路板作为主要研究对象,采用线阵相机和传送机构相结合的图像采集装置,基于HALCON深度学习算法开发了一套PCB缺陷在线检测系统,该系统能够快速的定位线路板缺陷的图像坐标,并通过神经网络分类器准确推断出缺陷的类型。本文根据印刷线路板的特点设计了在线视觉缺陷检测系统的流程和架构,按照系统结构进行配套的硬件选型,主要是线阵相机与图像采集卡的选型,综合分析了多种光源的打光效果,得出线阵相机成像质量和光源位置、光源角度之间关系,为了防止采集图像的失真,分析了线阵相机频率与传送带速度之间的联系,确定了红外传感器和编码器相结合的外部脉冲信号触发的图像采集方案。然后,探索了将ODB++文件转化为印刷线路板标准图像的途径,根据ODB++文件格式设计了解析流程,读取线路板的图层信息和坐标信息,再通过编写软件预览解析效果。接着对线路板图像进行简单的预处理和图像校正运算,将校正后的图像与标准图像进行亚像素级别的差分运算,获取缺陷位置,运用已训练的分类器推断PCB缺陷类型。最后,设计了基于Qt的缺陷检测上位机软件,展示系统方案的最终实现效果。本文设计的检测系统能够识别常见的六种线路板缺陷,本文共收集了3000张缺陷图像,经过多次训练后的分类器识别准确率达到98.89%,实际测试准确率达99.57%。实验证明,本文所设计的基于HALCON的PCB在线视觉缺陷检测系统能够准确地定位线路板缺陷并判断缺陷类型,这是一套应用于PCB缺陷视觉检测的全新方案。
李玲[7]（2021）在《基于NB-IoT的客运站房防排烟监控系统研究》文中研究指明客运站房是人员密集的重要场所,随着人们安全意识不断提升,对客运站房的消防安全设施投入力度也在逐渐加大,防排烟系统作为客运站房必不可少的消防设施,其设计的合理性与设施的正常使用对人们逃生和消防扑救工作起到至关重要的作用。现有防排烟系统普遍存在人工检查周期长、监控困难;系统故障率高,导致系统应急启动时无法正常开启,影响人们逃生和消防人员救援;不能实时感知系统的状态信息且无法实现系统的远程监控等问题。针对上述问题,本文旨在采用NB-IoT窄带物联网技术开发一款客运站房防排烟智慧监控系统。首先对防排烟系统常见故障及监测方法进行了梳理归纳,其次对排烟窗、风机等主要设备的状态检测传感器进行了选型,然后重点采用STM32嵌入式开发技术对防排烟终端侧软硬件进行了设计,继而利用华为Ocean Connect云平台初步实现了平台侧防排烟设备的管控。主要内容如下:（1）研究防排烟系统的故障监测方法,基于传感器检测技术和NB-IoT无线通信技术,搭建系统的整体框架,包括终端侧和平台侧。（2）根据系统的需求,完成以STM32L431主控芯片为核心的系统硬件设计,对终端器件进行选型,完成各个模块的硬件电路设计和PCB设计,其中电源模块采用双电源供电。（3）借助STM32Cube Mx和MDK5工具,使用C语言完成系统的软件开发,在Ocean Connect云平台完成系统的模型搭建和插件开发,完成系统终端与平台的对接,使用Co AP通信协议实现两端的数据交互,搭建监测平台,实现对系统终端的远程监控。（4）搭建测试平台,对系统进行硬件测试、数据采集测试、入网测试和监测平台测试,数据采集传感器选择霍尔传感器、烟雾传感器、GPS定位传感器和激光测距传感器进行测试,测试结果表明:设计的数据采集终端能够实现主备用电自动切换、各传感器数据采集、GPS位置定位、物联网模块通信组网、云平台数据展示等功能。基于NB-IoT的防排烟监控系统可以实现对客运站房防排烟系统故障的实时监测和远程控制,通过后续对系统的进一步完善,有望解决人工检查操作难,系统故障无人知晓的行业难题,提高防排烟系统等重要消防设施的安全运行水平,为人员疏散和消防救援提供重要技术保障。
籍明慧[8]（2021）在《基于龙芯3A4000的通用主板设计与研究》文中研究指明在“龙芯1号”打破我国信息产业“无芯”局面之前的相当长的历史时期内,我国的CPU及配套芯片产业几乎全部依赖进口,巨额利润流向了国外。与此同时,广泛进口的CPU及芯片作为主板和其他电子产品的核心器件,带来的更多是安全方面的隐患。棱镜门、中兴事件以及美国对华为禁令事件等等多次为我们敲醒了警钟,我国需要掌握真正自主可控的核心技术方能在世界与他国角逐。基于此,对以“龙芯3A4000”为处理器的通用主板进行设计与研究,可以及时服务于我国信息技术应用创新产业的推广应用,同时还可以促进我国国产CPU的生态产业化发展。根据国内信创产业电子替代对于PC功能及性能方面要求并结合对“龙芯3A4000”CPU可达技术指标的研究,参考“龙芯3A4000+7A1000”的通用主板结构,确定了主板的系统结构及功能,并对关键模块核心芯片进行了选型设计。在原理图设计中,结合主板功能及各接口性能要求进行了模块化设计,其中针对内存复位控制、CPU供电部分设计进行了优化,且在电源转换以及网口等关键模块电路设计时采用国产芯片并实现了相应功能。在PCB设计之前,对信号完整性、电磁兼容性等基本问题进行了讨论,提出了设计中需要注意的问题,并给出了几点解决方法,接下来在讨论结果指导下结合接口信号特点及电气特性进行PCB板层叠设计、特性阻抗设计以及之后的布局布线设计。最后对完成焊接的主板进行调试与性能测试工作,给出了每个调试项目的要点,并整理了调试过程中遇到的问题,最后通过Stream、Netperf、Unixbench、Glxgears和IOZone等标准测试软件对主板显示、访存、网络等性能进行测试及评估。调试结果及性能测试结果表明此次主板设计基本实现了功能上以及性能上的设计目标。同时此次设计的成功对于主板设计中的PCB优化,板级调试等各设计流程有一定的参考意义,对后续的主板量产化、产品检测等工作有一定的指导作用。
田佳星[9]（2021）在《基于SMT大数据分析的G企业产品质量控制研究》文中指出表面贴装技术（SMT）是制造业（电子）最关键的工艺,对产品质量起到直接的影响。随着电子行业的不断更新换代,所要求的组装元器件也趋于小型化和集成化,相对应的PCB线路板设计也越来越复杂、精巧,这对SMT核心技术—锡膏印刷的要求更加严格,该过程中任何细小的缺陷如果不能被及时准确地发现都可能会降低产品的合格率、增加产品的生产成本。SMT产线通过调节SPI锡膏检测仪的上下限阈值来对锡膏印刷环节进行检测,以降低印刷缺陷导致的产品不良。一方面,当前SPI检测仪中上下限阈值的设定过于依赖人为经验,对生产过程中涉及到的各类因素分析不足,很难对印刷的锡膏品质起到有效的检测,使得有印刷缺陷的产品流入下道工序。另一方面,SMT产线上各类检测设备时刻产生海量的数据,但只有极少数据背后隐藏的信息得到应用,绝大部分数据并未进行挖掘使用,造成了“数据浪费”。因此,本文从SMT大数据角度出发,采用工业大数据驱动建模技术,提出一种新的SPI上下限阈值设定方法达到产品质量控制的目的。本文的主要研究内容如下:（1）对G企业SMT生产工艺以及SMT大数据资源进行全面的描述,在此基础上设计出新的SPI上下限阈值估计模型。首先,构建SMT数据包;其次,设计SPI上下限阈值估计动态模型;最后,进行模型优化。通过机理分析与非参数密度估计确定了SPI检测数据的分布特点。（2）首先,采用SMOTE过采技术、欠采样技术解决SMT数据类别分布不均衡问题;其次,运用高斯核密度估计方法分别对SMT数据包中3种类别数据进行概率密度估计;再次,引用Bayes决策分类准则构建决策变量为SPI上下限阈值估计值、目标为最小化SPI误判率和漏判率的SPI检测参数阈值估计模型;最后,使用遗传算法（GA）优化模型求得SPI最优上下限阈值。（3）在G企业SMT流水线上应用模型优化所得的SPI上下限阈值。通过SPI阈值优化前后实例分析发现:适当减少阈值上限值（从200%下调至142.56%）可以使SMT产品的连锡率下降0.04673%;适当增加阈值下限值（从-65%上调至-73.74%）可以使SMT产品的空焊率下降0.01947%。从而降低了SMT产品的生产成本,提升了SMT产品的合格率,进而为SMT产品质量控制提供有效的帮助。
康宇[10]（2021）在《基于CMOS传感器的图像采集处理系统设计与实现》文中进行了进一步梳理近年图像采集系统领域飞速发展,图像采集系统步步融入智能自动化领域,一步步走进了人们的生活。而CMOS图像传感器由于其相对较低的经济与体积成本以及较低的功耗,在图像采集系统领域中的应用广泛。随着工艺技术发展,CMOS图像传感器的分辨率、图像质量、速度等性能参数逐步提高,对图像采集电路的硬件设计中的供电、传输、控制部分要求也更趋于复杂,信号完整性问题逐渐突出。且CMOS图像传感器受限于其模拟放大器制作工艺及其成像原理,在低照度或高温度环境下,会出现相应的图像质量问题。本文主要从图像采集系统设计过程中的信号完整性问题、供电问题入手,介绍图像采集系统硬件部分的主要设计步骤以及对应问题的解决方法,同时针对高速CMOS传感器输出的原始图像,采用了基于FPGA的嵌入式图像预处理方法来提高图像采集系统的性能。CMOS图像传感器对电源比较敏感,电源设计参数不合理将导致图像传感器工作异常。本文首先对采集系统的整体供电部分进行分析和设计,从减小硬件设计复杂度与成本的前提下,提高电源质量,优化电源分配方式。结合当前图像采集产品开始逐渐广泛应用的以太网供电（POE）方式,分析了基于反激式开关电源的POE供电原理,并通过说明POE供电电路相关芯片以及元器件参数的计算和选型方式,来提高POE电源电路调试效率和性能。在信号完整性方面,针对在有限尺寸空间下因硬件设计问题导致的信号完整性问题。使用hyperlynx软件对图像传感器高速传输接口、DDR3高速接口等关键部分进行仿真分析和验证,有效提高了电路板中高速信号传输质量。最后从CMOS传感器输出噪声特点、图像预处理常用方法基础上,结合现有硬件平台,提出了一种实时的改进的高斯滤波方法。该方法通过FPGA逻辑实现,可实现快速实时的图像预处理,从而提高采集系统整体性能。
二、PCB设计经验浅谈（论文开题报告）
（1）论文研究背景及目的
此处内容要求：
首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景，再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题，并提出你的论文准备的观点或解决方法。
写法范例：
本文主要提出一款精简64位RISC处理器存储管理单元结构并详细分析其设计过程。在该MMU结构中,TLB采用叁个分离的TLB,TLB采用基于内容查找的相联存储器并行查找,支持粗粒度为64KB和细粒度为4KB两种页面大小,采用多级分层页表结构映射地址空间,并详细论述了四级页表转换过程,TLB结构组织等。该MMU结构将作为该处理器存储系统实现的一个重要组成部分。
（2）本文研究方法
调查法：该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。
观察法：用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。
实验法：通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。
文献研究法：通过调查文献来获得资料，从而全面的、正确的了解掌握研究方法。
实证研究法：依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。
定性分析法：对研究对象进行“质”的方面的研究，这个方法需要计算的数据较少。
定量分析法：通过具体的数字，使人们对研究对象的认识进一步精确化。
跨学科研究法：运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。
功能分析法：这是社会科学用来分析社会现象的一种方法，从某一功能出发研究多个方面的影响。
模拟法：通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。
三、PCB设计经验浅谈（论文提纲范文）
（1）PCB设计方法与技巧（论文提纲范文）
| 0 引言 |
| 1 叠层设计 |
| 2 元器件布局 |
| 3 布线设计 |
| 3.1 信号完整性设计 |
| 3.2 提高电流驱动能力的方法 |
| 3.3 增强散热能力的措施 |
| 3.4 可焊性设计 |
| 4 接地设计 |
| 5 结束语 |
（2）集成电路电磁兼容测试PCB设计（论文提纲范文）
| 引言 |
| 1 PCB设计原则及分析 |
| 1.1 PCB测试板要求概述 |
| 1.2 屏蔽 |
| 1.2.1 地平面完整性设计 |
| 1.2.2 过孔间距确定 |
| 1.2.3 边缘过孔带设计 |
| 1.3 电源滤波及I/O负载匹配 |
| 2 典型案例 |
| 2.1 原理图典型案例 |
| 2.2 PCB典型案例 |
| (1)PCB结构设计 |
| (2)布局 |
| (3）布线 |
| 3 结语 |
（3）高校电子设计课程PCB设计与制作实践教学方法研究（论文提纲范文）
| 1 引言 |
| 2 EDA软件设计PCB |
| 2.1 电子产品PCB制作流程 |
| 2.2 正负电源单面印制板图设计 |
| 2.3 制作PCB实物 |
| 3 PCB制作在电子设计课程中的效果分析 |
| 3.1 可操作性强 |
| 3.2 便于学习者课下实践 |
| 3.3 增强课程的实践性，提高学习兴趣 |
| 4 PCB设计与制作促进电子设计课程的改革 |
| 4.1 考核电子设计知识层次 |
| 4.2 PCB制作增加电子设计实践接受度 |
| 4.3 PCB制作改变学生对电子设计实践的认知度 |
| 5 结语 |
（4）带恒温控制与自校正功能的硅铝异质结构压力传感器测量系统研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 研究背景及意义 |
| 1.2 MEMS压阻式压力传感器国内外发展现状 |
| 1.3 压力传感器补偿技术发展现状 |
| 1.3.1 温度漂移补偿技术发展现状 |
| 1.3.2 时间漂移补偿技术发展现状 |
| 1.4 本课题研究内容与章节安排 |
| 第二章 MEMS硅铝异质结构压力传感器理论分析与结构设计 |
| 2.1 MEMS压阻式压力传感器工作原理 |
| 2.1.1 传统硅基压阻传感器工作原理 |
| 2.1.2 硅铝异质结构传感机理 |
| 2.2 压力传感器基本特性 |
| 2.3 硅铝异质结构压力传感器结构设计 |
| 2.3.1 传感器器件层设计 |
| 2.3.2 传感器应变薄膜与硅杯设计 |
| 2.4 硅铝异质结构压力传感器有限元分析 |
| 2.4.1 传感器结构建模 |
| 2.4.2 应力分析 |
| 2.4.3 信噪比与灵敏度分析 |
| 2.4.4 温度分析 |
| 2.5 本章小结 |
| 第三章 MEMS硅铝异质结构压力传感器制造工艺与封装设计 |
| 3.1 掩膜版图设计 |
| 3.2 硅铝异质结构压力传感器制造流程 |
| 3.2.1 传感器工艺流程 |
| 3.2.2 测试结构分析 |
| 3.3 传感器恒温封装设计与验证 |
| 3.3.1 恒温封装结构设计 |
| 3.3.2 恒温封装温度场仿真 |
| 3.4 本章小结 |
| 第四章 硅铝异质结构压力传感器测量系统硬件设计 |
| 4.1 测量系统硬件整体设计方案 |
| 4.2 模拟电路设计 |
| 4.2.1 模拟电源 |
| 4.2.2 传感器信号调理电路 |
| 4.2.3 信号采集电路 |
| 4.3 隔离电路设计 |
| 4.4 数字电路设计 |
| 4.4.1 数字电源 |
| 4.4.2 MCU最小系统 |
| 4.4.3 通信电路 |
| 4.5 恒温控制系统驱动电路设计 |
| 4.5.1 温度传感器电路 |
| 4.5.2 恒温控制系统电源 |
| 4.5.3 加热驱动电路 |
| 4.6 自校正功能电路设计 |
| 4.7 PCB layout设计 |
| 4.8 本章小结 |
| 第五章 硅铝异质结构压力传感器测量系统软件设计 |
| 5.1 测量系统总体软件设计方案 |
| 5.2 传感器数据采集电路驱动设计 |
| 5.3 恒温控制系统软件算法设计 |
| 5.3.1 环境温度传感器的读取接口设计 |
| 5.3.2 自适应优化目标值的PID算法 |
| 5.3.3 恒温控制算法软件设计 |
| 5.4 传感器自校正算法设计 |
| 5.4.1 可编程电流源电路驱动设计 |
| 5.4.2 自校正算法软件设计 |
| 5.5 数据通信模块软件设计 |
| 5.5.1 测量系统通信模块驱动设计 |
| 5.5.2 嵌入式上位机开发平台搭建 |
| 5.5.3 嵌入式端上位机GUI界面设计 |
| 5.6 本章小结 |
| 第六章 传感器测试平台搭建及结果分析 |
| 6.1 测试平台搭建 |
| 6.2 硅铝异质结构压力传感器特性测试 |
| 6.2.1 传感器静态特性测试 |
| 6.2.2 传感器温度特性测试 |
| 6.2.3 传感器动态特性测试 |
| 6.3 传感器温度补偿测试 |
| 6.3.1 恒温控制系统特性测试 |
| 6.3.2 传感器恒温控制下的输出特性 |
| 6.4 传感器时漂补偿测试 |
| 6.4.1 传感器时漂特性测试 |
| 6.4.2 自校正功能测试 |
| 6.5 测试结果对比与分析 |
| 6.6 本章小结 |
| 第七章 总结与展望 |
| 7.1 总结 |
| 7.2 展望 |
| 参考文献 |
| 致谢 |
| 作者简介 |
（5）高速PCB信号和电源完整性问题的建模方法研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| ABSTRACT |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 研究背景和意义 |
| 1.2 国内外研究现状 |
| 1.3 研究内容 |
| 1.3.1 分析反射问题的等效电路模型建模方法 |
| 1.3.2 实现走线串扰批量仿真的方法 |
| 1.3.3 电源地平面的阻抗建模分析方法 |
| 1.4 章节安排 |
| 第二章 反射的等效电路设计 |
| 2.1 传输线理论与反射分析方法 |
| 2.1.1 传输线理论 |
| 2.1.2 形成反射的原理 |
| 2.1.3 PCB中影响反射的因素 |
| 2.2 PCB两种常用传输线及其特征参数求解 |
| 2.2.1 微带线 |
| 2.2.2 带状线 |
| 2.3 高速信号对等效电路参数的影响 |
| 2.3.1 趋肤效应 |
| 2.3.2 高频传输线电阻和电感的计算方法 |
| 2.3.3 电阻和电感的求解方法 |
| 2.3.4 电阻和电感的计算结果 |
| 2.4 反射的仿真分析 |
| 2.4.1 选取的仿真简介 |
| 2.4.2 反射的等效电路仿真 |
| 2.4.3 Cadence Sigrity中的反射仿真 |
| 2.5 仿真结果分析 |
| 2.6 本章小结 |
| 第三章 串扰问题的分析与研究 |
| 3.1 串扰的两种形式 |
| 3.1.1 容性耦合 |
| 3.1.2 感性耦合 |
| 3.2 对串扰的影响因素研究 |
| 3.2.1 导线参数对串扰问题的影响 |
| 3.2.2 层叠参数对串扰的影响 |
| 3.2.3 信号参数对串扰的影响 |
| 3.2.4 端接对串扰的影响 |
| 3.3 读取PCB板上信息 |
| 3.3.1 PCB信息的分类 |
| 3.3.2 建立PCB信息的集合 |
| 3.3.3 建立PCB的拓扑结构 |
| 3.4 批量化分析的建模方法 |
| 3.4.1 建立PCB平行线段集合 |
| 3.4.2 构建耦合对序列 |
| 3.5 数据的预处理 |
| 3.5.1 拓扑信息的数据填充 |
| 3.5.2 数据的归一化处理 |
| 3.5.3 对训练数据进行标注 |
| 3.6 机器学习算法预测 |
| 3.7 实验结果分析 |
| 3.8 本章小结 |
| 第四章 电源完整性的研究和分析 |
| 4.1 电源分配网络介绍 |
| 4.1.1 电源分配系统中的电压调节模块 |
| 4.1.2 去耦电容 |
| 4.1.3 电源/地平面 |
| 4.2 目标阻抗 |
| 4.3 电源/地平面常见的分析方法 |
| 4.3.1 谐振腔法 |
| 4.3.2 有限元法 |
| 4.4 对电源/地平面的建模 |
| 4.4.1 过孔对电源/地平面的影响 |
| 4.4.2 单条区域的传输矩阵 |
| 4.4.3 去耦电容的传输矩阵 |
| 4.4.4 阻抗计算方法 |
| 4.5 实验结果分析 |
| 4.6 本章小结 |
| 第五章 总结和展望 |
| 5.1 总结 |
| 5.2 未来展望 |
| 参考文献 |
| 致谢 |
| 攻读学位期间发表的学术论文目录 |
（6）基于HALCON的PCB缺陷在线视觉检测系统（论文提纲范文）
| 摘要 |
| ABSTRACT |
| 第1章 绪论 |
| 1.1 课题研究的背景与意义 |
| 1.1.1 研究背景 |
| 1.1.2 研究意义 |
| 1.2 国内外研究现状 |
| 1.2.1 AOI 检测设备的发展现状 |
| 1.2.2 PCB 线路板缺陷检测算法的现状 |
| 1.3 课题来源与本文主要工作 |
| 第2章 印刷线路板缺陷在线检测系统总体方案 |
| 2.1 总体系统设计 |
| 2.2 图像采集模块 |
| 2.2.1 相机与镜头参数及选择 |
| 2.2.2 图像采集卡参数及选择 |
| 2.2.3 光源与控制器的选择 |
| 2.3 图像采集与相机校正 |
| 2.3.1 连接线阵相机 |
| 2.3.2 图像采集模式 |
| 2.3.3 线阵相机校正 |
| 2.4 本章小结 |
| 第3章 基于ODB++制作线路板标准图像的方法研究 |
| 3.1 ODB++格式概述 |
| 3.1.1 文件目录模型 |
| 3.1.2 设计格式规范 |
| 3.2 ODB++文件与标准图像之间的关系 |
| 3.3 解析模块设计 |
| 3.3.1 文件解析 |
| 3.3.2 图层解析 |
| 3.4 绘制标准板图像 |
| 3.4.1 Qt的 Graphics View |
| 3.4.2 绘制流程设计 |
| 3.4.3 软件设计和效果图 |
| 3.5 本章小结 |
| 第4章 基于HALCON的线路板缺陷检测与分类 |
| 4.1 预处理图像 |
| 4.2 基于Foerstner算法的图像校正 |
| 4.2.1 图像校正的方法 |
| 4.2.2 计算投影变换矩阵 |
| 4.2.3 图像应用投影变换 |
| 4.3 基于亚像素轮廓的缺陷定位与提取 |
| 4.3.1 亚像素轮廓的检测 |
| 4.3.2 亚像素轮廓与标准线图像的差分轮廓 |
| 4.3.3 定位与裁剪 |
| 4.4 HALCON神经网络模型 |
| 4.5 训练神经网络模型 |
| 4.6 评估神经网络模型 |
| 4.7 使用神经网络预测 |
| 4.8 本章小结 |
| 第5章 软件系统设计 |
| 5.1 软件结构及其功能体系 |
| 5.2 本章小结 |
| 第6章 总结与展望 |
| 6.1 总结 |
| 6.2 展望 |
| 参考文献 |
| 致谢 |
| 在学期间主要科研成果 |
| 一、发表学术论文 |
| 二、其它科研成果 |
（7）基于NB-IoT的客运站房防排烟监控系统研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| ABSTRACT |
| 第1章 绪论 |
| 1.1 研究背景与意义 |
| 1.2 国内外研究现状 |
| 1.3 研究内容与章节安排 |
| 1.3.1 论文研究内容 |
| 1.3.2 论文章节安排 |
| 第2章 系统总体设计及相关技术 |
| 2.1 系统总体框架设计 |
| 2.2 系统故障监测技术 |
| 2.2.1 霍尔传感器检测技术 |
| 2.2.2 激光测距传感器技术 |
| 2.2.3 加速度传感器技术 |
| 2.3 NB-IoT通信技术 |
| 2.3.1 LPWAN技术比较 |
| 2.3.2 NB-IoT技术特点 |
| 2.3.3 NB-IoT通信协议 |
| 2.3.4 NB-IoT网络架构 |
| 2.4 本章小结 |
| 第3章 系统硬件设计 |
| 3.1 终端总体硬件设计 |
| 3.2 终端器件选型 |
| 3.2.1 主控芯片的选型 |
| 3.2.2 通信模块相关器件的选型 |
| 3.2.3 电源电路模块相关器件的选型 |
| 3.2.4 传感器模块的选型 |
| 3.3 硬件电路设计 |
| 3.3.1 主控模块电路设计 |
| 3.3.2 通信模块电路设计 |
| 3.3.3 电源模块电路设计 |
| 3.3.4 传感器接口电路设计 |
| 3.4 PCB设计 |
| 3.4.1 PCB设计流程 |
| 3.4.2 PCB绘制规则 |
| 3.4.3 总体PCB布局图 |
| 3.5 本章小结 |
| 第4章 系统软件设计 |
| 4.1 软件开发工具 |
| 4.2 终端软件设计 |
| 4.2.1 系统终端主程序设计 |
| 4.2.2 NB-IoT通信程序设计 |
| 4.2.3 数据采集程序设计 |
| 4.3 云平台与终端通信设计 |
| 4.3.1 Ocean Connect云平台介绍 |
| 4.3.2 Ocean Connect云平台对接 |
| 4.4 监测平台界面设计 |
| 4.5 本章小结 |
| 第5章 系统测试 |
| 5.1 终端硬件电路测试 |
| 5.2 NB-IoT终端入网测试 |
| 5.3 终端数据采集测试 |
| 5.3.1 霍尔传感器采集测试 |
| 5.3.2 GPS定位传感器采集测试 |
| 5.3.3 激光测距传感器采集测试 |
| 5.3.4 烟雾传感器采集测试 |
| 5.4 监测平台测试 |
| 5.5 本章小结 |
| 第6章 总结与展望 |
| 6.1 研究工作总结 |
| 6.2 未来工作展望 |
| 参考文献 |
| 致谢 |
| 在学期间主要科研成果 |
| 一、发表学术论文 |
| 二、其它科研成果 |
（8）基于龙芯3A4000的通用主板设计与研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| abstract |
| 1 绪论 |
| 1.1 研究背景 |
| 1.2 课题来源 |
| 1.3 研究目的及意义 |
| 1.4 主要研究内容及文章结构 |
| 2 主板结构及功能规划 |
| 2.1 龙芯CPU概述 |
| 2.2 主板功能设计 |
| 2.2.1 主板功能接口与技术指标需求 |
| 2.2.2 主板结构规划 |
| 2.2.3 功能模块划分 |
| 2.2.4 CPU散热要求 |
| 3 原理设计 |
| 3.1 CPU与桥片模块的设计 |
| 3.2 BIOS及其他FLASH电路设计 |
| 3.3 内存DDR4 SDRAM模块 |
| 3.4 电源模块 |
| 3.5 时钟模块 |
| 3.6 复位电路设计及上电复位时序 |
| 3.7 视频接口电路设计 |
| 3.7.1 VGA接口电路 |
| 3.7.2 DVI接口电路 |
| 3.8 音频接口电路设计 |
| 3.9 PCIE接口电路设计 |
| 3.10 USB接口电路设计 |
| 3.11 SATA接口电路设计 |
| 3.12 网络接口电路设计 |
| 3.13 UART串口电路设计 |
| 3.14 JTAG调试接口电路设计 |
| 3.15 本章小结 |
| 4 PCB规划及设计 |
| 4.1 概述 |
| 4.2 PCB的板框尺寸、叠层设计以及特性阻抗 |
| 4.3 PCB布局 |
| 4.4 PCB布线 |
| 4.5 本章小结 |
| 5 主板调试 |
| 5.1 概述 |
| 5.2 调试过程 |
| 5.3 调试过程中遇到的问题 |
| 5.4 本章小结 |
| 6 性能测试 |
| 6.1 系统基本功能测试 |
| 6.2 访存速度测试 |
| 6.3 网络性能测试 |
| 6.4 硬盘读写性能测试 |
| 6.5 USB接口速度测试 |
| 6.6 显示性能测试 |
| 6.7 系统稳定性测试 |
| 6.8 本章小结 |
| 7 总结与展望 |
| 附录 |
| 参考文献 |
| 攻读硕士学位期间发表的论文及所取得的研究成果 |
| 致谢 |
（9）基于SMT大数据分析的G企业产品质量控制研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| abstract |
| 1 绪论 |
| 1.1 研究背景及意义 |
| 1.1.1 研究背景 |
| 1.1.2 研究意义 |
| 1.2 国内外研究现状 |
| 1.2.1 SMT产品质量控制研究现状 |
| 1.2.2 报警阈值优化研究现状 |
| 1.3 论文的组织结构 |
| 2 G企业SMT工艺流程概述及SPI检测阈值优化模型框架研究 |
| 2.1 G企业SMT工艺流程概述 |
| 2.1.1 SMT工艺流程概述 |
| 2.1.2 SMT工艺环节三个关键工艺介绍 |
| 2.2 G企业锡膏印刷、检测过程概述 |
| 2.2.1 锡膏印刷机理 |
| 2.2.2 锡膏检测机理 |
| 2.2.3 常见的由锡膏印刷不良导致的SMT产品质量缺陷 |
| 2.3 G企业SMT大数据概述 |
| 2.3.1 SMT大数据信息 |
| 2.3.2 SMT大数据特点 |
| 2.4 基于SMT大数据驱动技术的SPI检测阈值模型框架研究 |
| 2.4.1 SPI检测参数 |
| 2.4.2 传统SPI检测阈值设定流程及存在问题 |
| 2.4.3 基于数据驱动技术的SPI检测阈值模型设定流程 |
| 2.5 本章小结 |
| 3 基于数据驱动技术的SPI检测参数阈值优化模型设计及优化 |
| 3.1 构建SPI数据包 |
| 3.1.1 数据收集 |
| 3.1.2 数据清洗 |
| 3.1.3 数据转换 |
| 3.2 SPI检测参数概率密度估计 |
| 3.2.1 非参数密度估计 |
| 3.2.2 数据样本抽取 |
| 3.2.3 SPI检测参数概率密度估计 |
| 3.3 SPI检测参数新阈值上下限设定 |
| 3.3.1 Bayes决策分类模型与后验分布 |
| 3.3.2 Bayes决策分类准则 |
| 3.3.3 SPI阈值目标函数的构建 |
| 3.4 遗传算法 |
| 3.4.1 遗传算法(GA)的基本概念 |
| 3.4.2 遗传算法的分析 |
| 3.4.3 基于遗传算法的SPI检测阈值优化流程图 |
| 3.5 SPI检测阈值优化结果分析 |
| 3.6 本章小结 |
| 4 实例分析 |
| 4.1 SPI数据包构建 |
| 4.1.1 SPI数据收集 |
| 4.1.2 SPI数据预处理 |
| 4.2 SPI检测参数阈值估计模型及优化 |
| 4.2.1 SPI检测参数核概率密度估计 |
| 4.2.2 SPI检测参数阈值估计模型及优化 |
| 4.3 优化阈值实例验证结果分析 |
| 4.4 本章小结 |
| 5 结论和展望 |
| 5.1 论文结论 |
| 5.2 论文展望 |
| 参考文献 |
| 攻读硕士期间发表的论文及所取得的研究成果 |
| 致谢 |
（10）基于CMOS传感器的图像采集处理系统设计与实现（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 1 绪论 |
| 1.1 课题研究目的与意义 |
| 1.2 国内外研究现状 |
| 1.3 本文的具体内容与章节安排 |
| 2 基于CMOS传感器的图像采集处理系统 |
| 2.1 图像采集处理系统概要 |
| 2.2 基于hyperlynx的板级信号完整性分析概论 |
| 2.3 基于hyperlynx的板级叠层设计 |
| 2.4 基于HYPERLYNX的主控板layout与优化 |
| 2.5 小结 |
| 3 系统供电设计及POE供电设计 |
| 3.1 系统供电设计与仿真 |
| 3.2 反激式开关电源的供电原理 |
| 3.3 POE供电原理 |
| 3.4 反激式开关电源的设计思路 |
| 3.5 基于SI3402 的POE供电电路设计与器件选型 |
| 3.6 小结 |
| 4 CMOS传感器主要噪声分析 |
| 4.1 图像传感器的选取 |
| 4.2 CMOS传感器噪声成因 |
| 4.3 平滑滤波方法与缺陷分析 |
| 4.4 小结 |
| 5 改进高斯滤波方法与仿真分析 |
| 5.1 改进高斯滤波器的算法原理 |
| 5.2 基于改进高斯滤波器的仿真结果 |
| 5.3 改进高斯滤波算法的FPGA实现 |
| 5.4 小结 |
| 6 实机测试结果及分析 |
| 6.1 供电系统的测试要求 |
| 6.2 供电系统的实机测试 |
| 6.3 图像平滑处理结果分析与结论 |
| 6.4 小结 |
| 7 总结与展望 |
| 7.1 研究工作总结 |
| 7.2 研究内容展望 |
| 参考文献 |
| 攻读硕士期间发表论文及所取得的研究成果 |
| 致谢 |
四、PCB设计经验浅谈（论文参考文献）
- [1]PCB设计方法与技巧[J]. 成锡军,冯慧玲,周蕾. 电子质量, 2021(10)
- [2]集成电路电磁兼容测试PCB设计[J]. 陈梅双,朱赛,蔡利花,付君. 安全与电磁兼容, 2021(05)
- [3]高校电子设计课程PCB设计与制作实践教学方法研究[J]. 胡辉. 电脑与电信, 2021(08)
- [4]带恒温控制与自校正功能的硅铝异质结构压力传感器测量系统研究[D]. 谢晓璐. 南京信息工程大学, 2021(01)
- [5]高速PCB信号和电源完整性问题的建模方法研究[D]. 王云鹏. 北京邮电大学, 2021(01)
- [6]基于HALCON的PCB缺陷在线视觉检测系统[D]. 张伟超. 齐鲁工业大学, 2021(10)
- [7]基于NB-IoT的客运站房防排烟监控系统研究[D]. 李玲. 齐鲁工业大学, 2021(10)
- [8]基于龙芯3A4000的通用主板设计与研究[D]. 籍明慧. 中北大学, 2021(09)
- [9]基于SMT大数据分析的G企业产品质量控制研究[D]. 田佳星. 中北大学, 2021(09)
- [10]基于CMOS传感器的图像采集处理系统设计与实现[D]. 康宇. 中北大学, 2021(09)