问：未来CPU芯片发展趋势是什么啊？？？我做报告~急~谢谢帮忙要具体点的~~
- 答：趋势就是向N核心发展，AMD已经在搞8核心了，以后的CPU可能有砖头大了
- 答：老大们，听说以后的CPU是采用生物工程的，不会再有晶体管了，基本都是生物工程的了
- 答：2核－4核－8核 －100核 这个是INTEL的计划
- 答：未来的事情谁都说不准
摩尔定律都失效了
问：芯片发展前景
- 答：1.器件特征尺寸减小
随着信息技术与材料工程技术的发展，芯片器件的特征尺寸将逐步实现物理极限的突破，呈现出物理尺寸逐渐减小、性能和稳定性逐渐增加的发展趋势，未来将可能出现从微米到纳米再到亚纳米、超纳米的尺寸等级。中国芯片发展趋势分析，这种集成器件的体积减小将使得电路的集成度更高，制造工艺更加复杂，同时对于芯片质量的需求也越来越高，将极大地推动便携式智能设备的发展和推广。据国际半导体技术发展协会估计，未来特征尺寸为22mm的CMOS电路以及实际栅长为9mm的MPU将会实现。
颂雹卖2.新材料和新器件的出现
中国芯片发展趋势分析，未来随着芯片特征尺寸的不断减小，芯片的集成度越来越高，同时体积也越来越小，对材料的性能要求也在不断提升，这种芯片的性能突破将迫使新材料和新器件的不断涌现，也必将极大地提升集成芯片的技术水平肆好，当下人们普遍认为铁电存储器将是在DRAM之后的下一代半导体存储器件。
3.系统集成芯片
中国芯片发展趋势分析，系统集成野逗芯片也叫SOC，该技术得到了国内外专家的大力支持，并且很多研究机构已经开始着手研究SOC技术的应用项目。SOC技术将微处理器、模拟IP核、数字IP核以及片外存储器控制接口等功能集于一身，使得电路系统设计兼具稳定性和低功耗的特点，解决了很多传统集成电路中面临的主要问题，在未来必将引发一场以芯片为特色的电子信息产业化革命。
问：中国芯片发展现状
- 答：从美国对华为的制裁以及疫情影响导致全球缺芯，这些致命因素无疑加重了我国集成电路业的发展，我国部分高端芯片和元器件短期内无法实现国产替代，只能大规模依赖进口。
我国倚重进口主要缘于国产芯片与国际水平差距太大，而信号链芯片相较于电源管理芯片的段族设计更为复杂。我国在政策措施扶持下，中国集成电路新增产线的陆续投产以及快速发展的势头。
我国所需核心芯片主要依赖进口，中国芯片封装企业市场目前的占有率较高，部分在高端芯片器件封装领域有较大突破。集成电路产品在功能稳定的同时，需要更小的体积及更少的外围器件，有分析师预测到2030年集成电路产业将扩大至5倍以上。
半导体芯片作为数字时代的基石。
不仅是是信息技术产业的核心，更是保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，已经成为了全世界的必争赛道。芯片国产化替代已经到了加速的窗口期，这也将给A股的芯片板块带来巨大的投资机遇。
拜登签署了《芯片和科学法案闭绝》。美国在“芯片法案”中加入“中国护栏”条款，进一步限制和阻止中国芯片先进制造能力的发展。虽然美国出口管制政策短期对国内产业链有所影响，但中长期来看更加凸显国内半导体核心底层产业链自主可控的重要握态弊性。
